近日，桂东电子申报的“广西高精铝箔新材料工程技术研究中心创新能力建设”项目审批通过，成为2020年中央引导地方科技发展资金项目（第三批），获得资助金额70万元。

    该项目主要用于企业工程技术研究中心物理场所建设、培养企业工程技术中心人才团队、开展高精铝箔领域技术科技攻关、企业工程技术研究中心服务平台建设、开展高精铝箔领域产品科技攻关、开展高精铝箔技术推广应用示范等六大模块内容。

    该项目实施有利于提升铝箔加工业的技术创新水平，突破铝箔行业发展中的共性关键技术，提高科技成果的质量，促进整个行业的进步。

    桂东电子将充分发挥技术、人才、资金优势，与北京科技大学、桂林理工大学、贺州学院等高等院校加强合作，积极探索产、学、研一体化发展之路，确保项目如期完成，实现预期的经济效益和社会效益。